メイン@自作PCの熱対策 第二弾
前回のメイン@自作PCの熱対策 第一弾では「ELUTENG 12cm 2連 USBファン」を設置することで、マザーボードの表側にセットされたM.2 SSD「WD Black SN770 1TB WDS100T3X0E」の温度を48℃から43℃に下げることができました。
また、PCケースの側面カバーを外すことで35℃まで下がっています。
しかし、常時PCケースの側面カバーを外すのも抵抗があったので、メイン@自作PCの熱対策の第二弾を行うことにしました。
今回は、マザーボードの表側にセットされたM.2 SSD「WD Black SN770 1TB WDS100T3X0E」に対しサードパーティーのヒートシンクを導入していきます。
マザーボードはMini-ITX仕様の「MSI MPG B760I EDGE WIFI DDR4」を使用しています。
マザーボードの表側のSSDに対しては、純正のヒートシンクも備わっています（マザーボードの裏側のSSDに対しては、ヒートシンク無し）。
今回はこの純正ヒートシンクをサードパーティーのヒートシンクに交換していきます。
Amazon.co.jpでよさそうなSSD対応ヒートシンクを探してみたところ種類が多くかなり迷いました。
最終的にAmazon.co.jpで購入したM.2 SSD対応ヒートシンクは、『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK 2280 SSDラジエータ、両面ラジエータ、2280 SSD PCとコンピュータ用の熱シリカゲルパッド、卓上高性能SSD冷却器』です。
以下、『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』とします。
Thermalright HR-09 2280 PRO BLACKについて
Amazon.co.jpの『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』ページから特徴を抜粋すると、
- 【規格】サイズ：86*24*74 mm胴体材料：アルミニウム合金カラー：ブラック6 mm×2 AGHP第3世代反重力ヒートパイプ純アルミニウムめっき基板14.8 w/m.k両面第2世代オデッセイシリカゲルパッドを携帯750 mm²放熱面積フィン数：33個厚さ=1.8 mm隙間アルミフィン
- 【両面冷却】アルミニウム合金溝の設計、放熱面積を大幅に増加し、10°C-30°Cの冷却効果（環境によって異なる）があり、M.2 SSDを安全温度に冷却し、過熱と節流を避ける
- 【先進技術】14.8 w/m.kまで放熱する第2世代ガスケット、全めっき還流溶接技術、純アルミニウムめっき受動放熱シート群、純アルミニウムめっきベース、アルミニウム合金装飾トップカバー+ステンレス固定底面、放熱面積7500mm²、単管二管溶接機技術、究極の放熱性を実現
- 【取り付けと操作が容易】両面クリップ設計、6本の高さ調整可能なねじ、各種高さのM.2 SSDに適用し、取り付けが安定し、M.2ソリッドステートハードディスクをよりよく保護する
- 【独自のナノ熱伝導パッド】Advancing Gene熱伝導パッドはナノシリコングリース材料から作られ、良好な熱伝導能力を持っている。十分に柔らかく、延性が良く、M.2 SSDの凹凸表面と互換性がある。低粘度でSSD保証ラベルを損傷しない
となっています。
Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK パッケージ
『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』のパッケージです。
パッケージは黒と白のモノトーンカラーでデザインされています。
なお、パッケージは全て英語表記となります。
『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』パッケージを開封していきます。
パッケージ内容は、
- SSDヒートシンク本体（0.5mmおよび1.0mmのサーマルパッド貼り付け済み）
- 取扱説明書
- 保証書
の3点です。
取扱説明書は、英語と中国語のみとなります。
但し、イラストだけ見れば分かるので特に問題ありません。
保証書は、中国語のみとなります。
Thermalright HR-09 2280 PRO BLACKをチェックする
『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』をチェックしていきます。
これが『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』ヒートシンク本体となります。
今回カラーはブラックを購入しましたが、ブラックとは別にシルバーのラインナップもあります。
シルバーだと経年劣化で輝きが無くなると判断し、今回は若干価格の高いブラックを選択してみました。
また、PROシリーズでは無い「Thermalright HR-09 2280」のラインナップもあります。
「Thermalright HR-09 2280」は高さが低いので、高さに制限があればこちらを選択するのも有りでしょう。
ヒートシンク本体はアルミニウム合金製で、しっかりと丁寧に作られており安っぽさは感じられません。
6mm厚のヒートパイプが左右に備わっています。
ヒートシンク本体の表面です。
ヒートシンク本体のサイズを計測したところ、横約61mm×高さ約70mm×厚み約22mmとなります。
また、ヒートパイプを含めた横のサイズは、約86.5mmとなります。
M.2 SSDにThermalright HR-09 2280 PRO BLACKを装着する
それではM.2 SSD「WD Black SN770 1TB WDS100T3X0E」に『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』を装着していきます。
『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』底面のカバーはブラックではなくシルバーとなります。
底面のカバーはネジ4本で取り付けられているので、ドライバーを使って外します。
後は、それぞれのサーマルパッドのフィルムを剥がしてM.2 SSDを挟み、再びネジ4本で固定すればOKです。
Thermalright HR-09 2280 PRO BLACKの動作確認
『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』をマザーボード上にセットします。
PCケースはMini-ITX仕様の「Fractal Design Era ITX」ですが、特に問題無く装着することができました。
実際に動作確認を行ったところ、1時間経過しても36℃までの温度上昇で止まっています。
今後もっと気温が上がると更に上昇しそうですが、今のところ40℃超えるところまでは行っていないのでOKとします。
マザーボード「MSI MPG B760I EDGE WIFI DDR4」の純正ヒートシンクと比較すると『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』の効果をかなり実感できました。
PCケースの側面カバー越しに『ELUTENG 12cm 2連 USBファン』も設置してみたのですが、温度はほとんど変わらず1度下がった程度なので、『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』の効果が凄いだと思います。
最後に
今回はメイン@自作PCの熱対策の第二弾として実施してみました。
今回導入した『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』は、リーズナブルな価格でありながら、効果を確認することができ満足感はあります。
機会があれば他の自作PCにもこの『Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK』を導入していきたいと思います。
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