メイン@自作PCの熱対策 第四弾
メイン@自作PCの熱対策 第一弾では「ELUTENG 12cm 2連 USBファン」を設置することで、マザーボードの表側にセットされたM.2 SSD「WD Black SN770 1TB WDS100T3X0E」の温度を48℃から43℃に下げることができました。

そして、メイン@自作PCの熱対策 第二弾では、M.2 SSD対応ヒートシンク「Thermalright HR-09 2280 PRO BLACK」を導入することで、マザーボードの表側にセットされたM.2 SSD「WD Black SN770 1TB WDS100T3X0E」の温度を36℃まで下げることができました。

更に、メイン@自作PCの熱対策 第三弾では、PCケース「Fractal Design Era ITX」に無理矢理PCファン「AINEX OMEGA TYPHOON 120mm 薄型超静音タイプ」を取り付けて、33℃~34℃で安定しています。

メイン@自作PCの熱対策 第一段~第三弾で、マザーボードの表側にセットされたM.2 SSD「WD Black SN770 1TB WDS100T3X0E」の熱対策は、様子見状態となります。
続いて、マザーボードの裏側に設置しているM.2 SSD「HIKSEMI 2TB FUTURE70-02TB」に対する熱対策を行います。
マザーボードの裏面にセットされたM.2 SSD「HIKSEMI 2TB FUTURE70-02TB」のゴールドスタート時は41℃~42℃で、使用していても43℃~44℃程度となります。
マザーボードの裏面なのでスペース的にも限られています。
M.2 SSD「HIKSEMI 2TB FUTURE70-02TB」自体に放熱シートが付いているのですが、ヒートシンクはありません。
そこで薄型タイプのヒートシンクを導入したいと思います。
今回、Amazon.co.jpで購入したM.2 SSD対応ヒートシンクは、『GLOTRENDS M.2 ヒートシンク(2280 M.2 SSDに適合)、PC/PS5/PS5 Slimをインストール、22x70x3mmアルミニウム製ボディ、導熱接着シート付き』です。
以下、『GLOTRENDS M.2 ヒートシンク』とします。
GLOTRENDS M.2 ヒートシンクについて
Amazon.co.jpの『GLOTRENDS M.2 ヒートシンク』ページから特徴を抜粋すると、
- PS5(プレステ5/PlayStation5)に対応とパソコンのM.2拡張スロットで使用する事ができる22×70×3mmのヒートシンクです。
- 互換性:普遍的にいろいろなM.2 2280 SSDに適合する。 M.2 PCIe 4.0 SSDと PCIe 3.0 SSDとPS5の拡張スロットをサポートする。 WD ブラック SN 850、Sabrent Rocket 4 Plus、Sabrent Rocket 4、サムスン980 Pro、サムスン970 Pro、Silicon Power US 70などに最適だ。
- 2つの取り付け:1.金属バックルが長期使用しても変形せず、丈夫で長持ちする;2.高温の抵抗のシリコンゴムの高さはM.2 SDDに応じて調整できる。
- 環境によって異なる5℃-20℃の冷却効果は全負荷の操作でも良好なパフォーマンスの条件下でM.2 SSDを維持する。M.2ヒートシンクはM.2 PCIe SSDの寿命を延ばすことができる。
- 熱暴走対策、熱伝導パッド付き。M.2 SSDからパッシブヒートシンクに熱伝導のために、サーマルパッドはM.2 SSDとM.2ヒートシンクの間に置かれる。低い粘性、良い熱伝導率と絶縁で、シリコンパッドはよくSSDを保護するためにM.2 SSD保証ラベルに損傷を与えなくなる。
となっています。
GLOTRENDS M.2 ヒートシンク パッケージ
『GLOTRENDS M.2 ヒートシンク』パッケージです。
『GLOTRENDS M.2 ヒートシンク』パッケージ内容は、
- ヒートシンク本体
- サーマルパッド
- シリコンゴム×3
- 金属バックル×2
- 取扱説明書
となっています。
取扱説明書は、英語のみとなります。
GLOTRENDS M.2 ヒートシンクをチェックする
『GLOTRENDS M.2 ヒートシンク』をチェックしていきます。
これが『GLOTRENDS M.2 ヒートシンク』ヒートシンク本体となります。
素材はアルミニウム製で、溝のあるデザインとなっています。
これにより5℃~20℃の冷却効果を実現しているとのことです。
ヒートシンク本体のサイズを計測したところ、横約70mm×幅約22mm×厚み約3mmとなります。
ヒートシンク本体の重量は、約7.8gでした。
サーマルパッドです。
ヒートシンク本体とM.2 SSD本体を固定するためのシリコンゴムです。カラーは半透明となっています。
ヒートシンク本体とM.2 SSD本体を固定するための金属バックルです。
M.2 SSD本体の厚みによっては使えない可能性があります。その場合はシリコンゴムを使って固定します。
M.2 SSDにGLOTRENDS M.2 ヒートシンクを装着する
それではM.2 SSD「HIKSEMI 2TB FUTURE70-02TB」に『GLOTRENDS M.2 ヒートシンク』を装着していきます。
M.2 SSD「HIKSEMI 2TB FUTURE70-02TB」の放熱シートを剥がすと保証が無くなるので、放熱シート上にサーマルパッドを貼り付けます。
サーマルパッド上にヒートシンク本体を載せます。
シリコンゴムまたは金属バックルでM.2 SSDとヒートシンク本体を固定します。
シリコンゴムと金属バックル両方で固定してもよかったのですが、シリコンゴムは今後伸びて固定されなくなる可能性があるので、金属バックルのみで固定しました。
M.2 SSDにGLOTRENDS M.2 ヒートシンクの動作確認
『GLOTRENDS M.2 ヒートシンク』が装着されたM.2 SSD「HIKSEMI 2TB FUTURE70-02TB」をマザーボードにセットします。
特に問題無くマザーボードにセットすることができました。
実際に動作確認を行ったところ、1時間経過しても43℃までの温度上昇で止まっています。
元々ゴールドスタート時が41℃~42℃で、使用していても43℃程度なので結果1℃下がった程度ですが、今後もっと気温が上がった際に熱が抑えられていればOKです。
最後に
マザーボードの裏側に設置しているM.2 SSD「HIKSEMI 2TB FUTURE70-02TB」に対する熱対策は、ヒートシンクを装着するぐらいしかないので、この状態で当面様子を見ることにします。
今回『GLOTRENDS M.2 ヒートシンク』を選んだ理由としては、シリコンゴムではなく金属バックルで固定できる点です。
金属バックルで固定した方が見栄えも良いのと、耐久性も安心できます。
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